交換芯片和PHY芯片
以太網(wǎng)物理層芯片是以太網(wǎng)通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分,用于處理以太網(wǎng)通信的物理層信號傳輸。 我們提供高性能的符合10BASE-T、100BASE-TX和1000BASE-T標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)PHY,可以顯著減少客戶產(chǎn)品PCB面積、功耗和成本。 我們的MAE系列千兆以太網(wǎng)收發(fā)器針對低功耗和小尺寸應(yīng)用需求進行優(yōu)化,適用于消費電子、工業(yè)控制和數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域的應(yīng)用。MAE系列具備高能效以太網(wǎng)(IEEE 802.3az)和局域網(wǎng)喚醒功能,可提供系統(tǒng)睡眠模式以增強節(jié)能效果。
規(guī)格
安裝方式
角度
端口數(shù)
內(nèi)置變壓器
內(nèi)置變壓器速率
傳輸速率
封裝類型
端口數(shù)
Pin腳個數(shù)
是否支持POE
POE功率
工作溫度范圍
產(chǎn)品系列
端口數(shù)量
是否帶散熱器
光管配置
PCB 端接方法
描述
屏蔽類型
封裝類型
尺寸L*W*H(mm)
感值(μH)
飽和電流(A)
溫升電流(A)
封裝尺寸
封裝類型
品牌
功率 (Watts)
輸出電壓
應(yīng)用類型
阻抗PRI:SE
類型
安裝方式
數(shù)據(jù)速率(最大值) (Gb/s)
鍍金厚度
鍍鎳厚度
高壓測試(Vrms)
感值
匝比(Line:Device)
產(chǎn)品尺寸L/W/H(mm)
Topology
Turns Ratio(Pri:Sec:Aux)
Pri Inductance (μH)±25%
LK Inductance Max (μH)
DCR Max (mΩ) Pri./Sec./Aux
HI-Pot (Vrms)
Solution
Speed
CM Impedance (ΩTyp/ΩMin、ΩTyp)
Inductance 100KHz/0.1V (μH)Min
產(chǎn)品尺寸L/W/H(mm)
產(chǎn)品類別
速率
端口數(shù)
接口模式
MAC接口支持電壓
溫度
封裝
尺寸
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